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Leiterplattenlayout
in allen gängigen Standards > EMV-/VDE-gerecht > fertigungsfreundlich > hohe Packungsdichte > MICRO-VIA-Technologie |
Info |
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Erstellen
der kompletten Fertigungsunterlagen > Gerberdaten > Bohrkoordinaten > Bestückungspläne > Stücklisten > DXF-/ODB++ - Daten > Koordinatenlisten für Bestückungsautomaten |
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Beschaffung
von Musterplatinen und Prototypen |
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Neue Produkte werden umgehend ergänzt | |